工艺参数
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项目
参数
层数 1-12层
板材 玻纤板(FR4)、铝基板
表面处理 沉金、无铅/有铅喷锡、抗氧化(OSP)、金手指
板材厚度 单双面板:0.2-4.0mm;多层板0.6-4.0mm
线宽

0.12mm

线距 0.15mm
孔径 0.2mm
外形公差

≠0.2mm

铜箔厚度 0.5 OZ-2.0 OZ
孔边到板边距离                                     ≧板厚150%
线路到板边距离                                      ≧0.5mm
阻焊桥 ≧0.1mm
塞孔能力 0.2-0.8mm
金属化孔径公差 ≠0.1mm
非金属化孔径公差
≠0.2mm
V-CUT角度
25*,30*,45*,+-10%
V-CUT深度 板厚30%+-0.1mm
介质耐电压 ≧500V,30秒
绝缘电阻 ≧50 Ohms
可剥离强度 ≧1.4N/mm
热冲击测试 ≧265*C,20秒
阻焊硬度
≧6H

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